[发明专利]半导体晶片测试系统在审
| 申请号： | 201910729373.5 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110940907A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 庄学理;张智扬;王清煌;江典蔚;施孟君;王家佑 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/27 | 分类号： | G01R31/27;G01R31/26 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在一些实施例中，提供一种半导体晶片测试系统。半导体晶片测试系统包含具有一个或多个导电探针的半导体晶片探测器，其中半导体晶片探测器被配置成将一个或多个导电探针定位在安置于半导体晶片上的集成芯片上。半导体晶片测试系统还包含铁磁性晶片卡盘，其中铁磁性晶片卡盘被配置成在晶片探测器将一或多个导电探针定位在集成芯片上时固持半导体晶片。上部磁铁安置在铁磁性晶片卡盘上方，其中上部磁铁被配置成在上部磁铁与铁磁性晶片卡盘之间产生外部磁场，且其中铁磁性晶片卡盘放大外部磁场，以使得外部磁场以放大的磁场强度穿过集成芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 测试 系统 | ||
【主权项】：
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