[发明专利]一种支持圆弧边的填充型覆铜方法、系统、设备及存储介质在审
申请号: | 201910729389.6 | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN112347727A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 郭煜;刘世林 | 申请(专利权)人: | 深圳市立创软件开发有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种支持圆弧边的填充型覆铜方法、系统、设备及存储介质,该方法包括:将印刷电路板上所有需要与覆铜区域隔离的图元进行圆角扩充处理,以获得圆角扩充图元;计算圆角扩充处理后所述印刷电路板上所有边的交点,并根据所述交点将所有边拆分成除了顶点以外互不相交的边;使用扫描线布尔算法对所述互不相交的边进行扫描获得扫描区域,并将所述扫描区域的边进行分组获得覆铜区域的边。由于直接支持带圆弧的填充型覆铜,避免了直接用越密集的直线拟合圆弧边等仅支持直线的单一覆铜算法,降低了误差,减轻了设计人员的工作负荷及工作时间,提高了覆铜效率及性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 支持 圆弧 填充 型覆铜 方法 系统 设备 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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