[发明专利]一种PCB板及其制造和背钻方法有效
| 申请号： | 201910729395.1 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110475432B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李剑;赵跃飞 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板背钻方法，包括如下操作：首先分三次使用不同直径钻针下钻同一位置，每次下钻至不同高度并记录主轴高度，计算所需下钻深度D；然后根据计算出的深度值下钻检验深度用的背钻孔，判断深度合格后，下钻其余背钻孔。本发明还公开了一种PCB板，由三层依次排列的导电层压合形成，分别是第一导电层、第二导电层和第三导电层；所述第一导电层为外层导电层，第二导电层为内层必须钻过层，第三导电层为内层不可钻过层，并通过上述背钻方法加工得到。本发明提供的PCB板及其背钻方法，在任意深度下，可满足Stub长度和公差较小的要求，有效消除板厚均匀性对背钻的影响，有效的避免切片导致的报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：/n步骤a：提供两层基板，分别为内层不可钻过层和内层必须钻过层，基板上制作内层图形，基板上设置辅助孔，在辅助孔位置，依据辅助孔类型内层导电层对应的基板图形设计为铺铜或不铺铜；/n步骤b：上述两层基板与外层基板经过压合得到多层板，外层基板即为外层导电层；/n步骤c：多层板再经过钻孔、电镀，使得内层不可钻过层与内层必须钻过层通过孔铜导通；/n步骤d：外层基板上制作外层图形，在辅助孔位置，依据辅助孔类型钻入面和钻出面的对应的基板图形设计为铺铜或不铺铜。/n
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