[发明专利]一种陶瓷微通道的封装方法

摘要

本发明公开了一种陶瓷微通道的封装方法，包括如下步骤：(1)微通道的预处理：陶瓷生胚微加工和打磨后备用；(2)微通道填充牺牲糊：将配制好的牺牲糊填充到微通道中，干燥、备用；(3)陶瓷生胚的一体封装：两片陶瓷生胚使用配制好的陶瓷浆料粘接，干燥、打磨、备用；(4)陶瓷微通道的烧结封装：在高温炉中排胶、烧结、自然冷却，即完成陶瓷微通道的封装。本发明方法能够提高微通道的烧结成型率，简化陶瓷一体封装工艺和烧结设备，显著提高了封装效率和降低了封装成本，确保了封装以后陶瓷微通道的高性能。

主权项

1.一种陶瓷微通道的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)微通道的预处理：将两片干燥好的陶瓷生胚表面打磨平整，确保两片生胚能够完好贴合，且外径尺寸一致，将其中一片陶瓷生胚的平整面上加工出需要的微通道形貌，并放置在干燥箱中备用；(2)微通道填充牺牲糊：取甲基纤维素，加入水充分搅拌捏合成糊状，获得牺牲糊料；将牺牲糊料填充到陶瓷生胚的微通道中，然后在70～100℃干燥箱中烘干，刮去表面上多余的填充糊，确保微通道内填充完全；放置在干燥箱中备用；(3)陶瓷生胚的一体封装：根据生胚的陶瓷粉配比，称取与生胚的陶瓷粉同比例的粉料，将这些粉料充分混合后加入适量的水充分搅拌后呈浆状，获得陶瓷浆料；将陶瓷浆料均匀的抹在两片干陶瓷生胚的贴合面上，然后对齐贴合，在夹缝处用陶瓷浆料填补，放置在鼓风干燥箱中70～100℃烘干，干燥后把各面打磨平整备用；(4)陶瓷微通道的烧结封装：将封装好的陶瓷生胚放置在进行烧结，升温速率为3～6℃/min，从室温升温到1400℃，保温1～3h后随炉冷却，即完成陶瓷微通道的封装。