[发明专利]LED驱动电源的集成电路、制造方法及LED驱动电源有效
| 申请号： | 201910729779.3 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110571210B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 全新;廖志强;冯润渊 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/495;H01L25/00;H05B33/08 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 傅康 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种LED驱动电源的集成电路、制造方法及LED驱动电源，LED驱动电源的集成电路将控制芯片、功率MOSFET芯片和二极管芯片集成在同一个引线框架上；控制芯片通过绝缘胶焊接在第一芯片承载区，功率MOSFET芯片的漏极通过导电胶焊接在第二芯片承载区，二极管芯片的正极通过导电胶焊接在第三芯片承载区，第二芯片承载区和第三芯片承载区之间通过键合丝连接，使二极管芯片的正极与功率MOSFET芯片的漏极连接，二极管芯片的负极通过键合丝与控制芯片连接；第二芯片承载区与引线框架的两个漏极引脚连接，且引线框架的两个漏极引脚之间用导电散热片连接。提高了LED驱动电源的集成电路集成度，达到良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 驱动 电源 集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED驱动电源的集成电路，其特征在于，所述LED驱动电源的集成电路将控制芯片、功率MOSFET芯片和二极管芯片集成在同一个引线框架上；其中，所述控制芯片通过绝缘胶焊接在第一芯片承载区，所述功率MOSFET芯片的漏极通过导电胶焊接在第二芯片承载区，所述二极管芯片的正极通过导电胶焊接在第三芯片承载区，所述第一芯片承载区、第二芯片承载区和第三芯片承载区为导电片；所述第二芯片承载区和第三芯片承载区之间通过键合丝连接，使得所述二极管芯片的正极与所述功率MOSFET芯片的漏极连接，所述二极管芯片的负极通过所述键合丝与所述控制芯片连接；所述第二芯片承载区与所述引线框架的两个漏极引脚连接，且所述引线框架的两个漏极引脚之间用导电散热片连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶导电子有限公司，未经深圳市晶导电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910729779.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子封装件及其制法
- 下一篇：芯片组件及其制备方法、光电模组及电子设备
- 同类专利
- 专利分类
