[发明专利]设备封装在审
| 申请号： | 201910730100.2 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110943068A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 林政男;张维栋;高仁杰;卓晖雄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子设备封装包含第一衬底、第二衬底和导电层。所述第一衬底包含第一结合垫和暴露所述第一结合垫的空腔。所述第二衬底层压于所述第一衬底上。所述第二衬底包含第二结合垫，所述第二结合垫至少部分地插入到所述第一衬底的所述空腔中。所述导电层安置于所述空腔中，且至少在所述第一结合垫与所述第二结合垫之间以连接所述第一结合垫与所述第二结合垫。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 封装 | ||
【主权项】：
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