[发明专利]一种电路板及制作方法在审
| 申请号： | 201910730993.0 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN112351582A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹;吴世平;胡新星;李晓 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 吴黎 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及制作方法，所述电路板至少两层导电层，所述电路板包括：位于第一导电层的第一工艺区域和第二工艺区域，所述第一工艺区域和第二工艺区域分别与辅助孔连接，第一工艺区域和第二工艺区域通过所述辅助孔在电路板的第二导电层电连接。本发明实施例提供的电路板及制作方法，通过辅助孔得到三维空间，解决平面对位产生误差的问题，实现电路板局部异型图形互联。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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