[发明专利]复合铜厚基板制作方法有效
| 申请号： | 201910732459.3 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110519944B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李成;王一雄;张仁德 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种复合铜厚基板制作方法，包括依次进行的以下步骤：开料、内层蚀刻1、压合前预排1、压合1、内层蚀刻2、压合前预排2、压合2、除胶、打磨、钻孔、沉铜/负片电镀、外光成像、内层蚀刻3、后工序。本发明可在同一块板上外层就有两种表铜的线路设计，厚铜供大电流通过，薄铜制作密集线路。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 铜厚基板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合铜厚基板制作方法，其特征在于，包括依次进行的以下步骤：开料、内层蚀刻1(激光切割PP同步进行)、压合前预排、压合1、内层蚀刻2(激光切割PP和薄铜芯板同步进行)、压合前预排2、压合2、除胶、打磨、钻孔、沉铜/负片电镀、外光成像、内层蚀刻3、后工序。/n
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