[发明专利]一种平面下料端子防水TYPE C公头结构及制作方法在审

专利信息
申请号: 201910732477.1 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN110444984A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 王治荣 申请(专利权)人: 深圳市禹硕精密组件有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R43/20;H01R43/24;H01R13/405;H01R13/504;H01R13/52
代理公司: 深圳英聚知识产权代理事务所(普通合伙) 44471 代理人: 林俊远
地址: 518106 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种平面下料端子防水TYPE C公头结构及制作方法,包括步骤:在护套的中部沿垂直于端子插入方向开设有护套中间槽;护套中间槽的后端为端子插入端,护套中间槽的前端为接口插接端;将平面下料排列的端子及卡钩从护套后端插置到护套内部,端子及卡钩穿过护套中间槽,插置到滑套前端部分;对护套中间槽所露出的端子周围进行第一次注塑,形成第一注塑结构;于护套中间槽中的第一注塑结构外侧进行第二次注塑,形成第二注塑结构,第二注塑结构包覆第一注塑结构,且其外侧面与护套的外侧表面平齐;形成半成品;将一外壳从接口插接端向端子插入端方向套入半成品外侧。本发明能够防止液体进入接口后端的端子部分,提高了USB TYPE‑C接口的防水能力。
搜索关键词: 护套 中间槽 注塑结构 下料 注塑 公头结构 插接端 插入端 插置 卡钩 半成品 防水 端子插入方向 防水能力 外侧表面 包覆 滑套 平齐 套入 制作 垂直 侧面 穿过
【主权项】:
1.一种平面下料端子防水TYPE C公头结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,在护套的中部沿垂直于端子插入的方向开设有护套中间槽;所述护套中间槽的后端为端子插入端,所述护套中间槽的前端为接口插接端;步骤二,将平面下料排列的端子及卡钩从所述护套后端插置到护套内部,所述端子及卡钩穿过所述护套中间槽,并插置到护套前端的接口插接端内;步骤三,对所述护套中间槽所露出的端子周围进行第一次注塑,充填所述护套中间槽,将平面下料的所述端子与所述护套连接固定,形成第一注塑结构;步骤四,于所述护套中间槽中的第一注塑结构外侧进行第二次注塑,形成第二注塑结构,所述第二注塑结构包覆所述第一注塑结构,且其外侧面与所述护套的外侧表面平齐;形成半成品;步骤五,将一外壳从接口插接端向端子插入端方向套入所述半成品外侧。
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