[发明专利]高精度大板级微组装设备在审
| 申请号： | 201910732692.1 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN112349636A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杨淑霞 |
| 地址： | 215513 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高精度大板级微组装设备，其包括：晶圆台、第一传送机构、旋转机构、第二传送机构以及装片台；所述第一传送机构位于所述晶圆台上方，其将晶圆台上的芯片传送至所述旋转机构上；所述旋转机构位于所述晶圆台和装片台之间，其包括：以垂直于台面的轴线为转轴进行旋转的转台，所述转台接收来自所述第一传送机构的芯片，并通过旋转运动将芯片传送至第二传送机构处；所述第二传送机构位于所述装片台上方，所述第二传送机构将所述转台上的芯片传送至所述旋转机构上。本发明采用转台通过旋转的方式进行装片上料，其相比采用多个旋臂进行上料的方式，具有上料行程短、效率高的优点，利于提高装片效率以及实现设备体积的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 大板级微 组装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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