[发明专利]基板用清洗件、基板清洗装置、基板处理装置、基板处理方法以及基板用清洗件的制造方法在审
| 申请号： | 201910732982.6 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110828334A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 石桥知淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板用清洗件、基板清洗装置、基板处理装置、基板处理方法以及基板用清洗件的制造方法，基板清洗装置包括：保持被处理基板并使该被处理基板旋转的基板保持辊；以及边缘清洗部，该边缘清洗部与所述被处理基板的边缘部接触，并且至少与所述被处理基板接触的部分由包含氟类树脂粒子的树脂材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 基板用 清洗 装置 处理 方法 以及 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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