[发明专利]基板中继承转系统在审
| 申请号： | 201910734309.6 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN112349638A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 孙建忠 | 申请（专利权）人： | 孙建忠 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种基板中继承转系统，包括一机壳，该机壳内部设一承转机体，该承转机体包括一枢轴，该枢轴向外延伸二相隔间距的一第一承载埠以及一第二承载埠，以供得以对该第一承载埠所在位置规律性放置基板式匣。本发明在设计上除了该第一承载埠外，更设有该第二承载埠，该第二承载埠进行晶圆(Wafer)等基板取料的工作，该第一承载埠则是等待外部输送设备(或人工操作)取放料或该第二承载埠空料时进行切换的准备，故可节省外部输送设备取放料的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 中继 承转 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
