[发明专利]一种体声波滤波器的封装结构及该滤波器的制造方法有效
| 申请号： | 201910734509.1 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110492864B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 庞慰;蔡华林 | 申请（专利权）人： | 天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/54 |
| 代理公司： | 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 | 代理人： | 姜劲;谷惠敏 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及滤波器技术领域，特别地涉及一种体声波滤波器的封装结构及方法，该封装结构，包括第一芯片，第一芯片上设置多个第一谐振器，多个第一谐振器串联形成串联电路，相邻的两个第一谐振器之间的线路上连接第一管脚；第二芯片，第二芯片上设置多个第二谐振器，每个第二谐振器均串联电感器，每个第二谐振器的远离电感器的一端设有第二管脚，电感器远离第二谐振器的一端设有接地管脚；第一芯片和所述第二芯片叠加形成封装结构，在封装结构的内部，第一管脚和所述第二管脚键合，使多个第一谐振器和多个第二谐振器构成滤波器。本发明的技术方案，谐振器所占面积最高可缩小一半，采用本封装结构的滤波器，其尺寸与现有的滤波器相比最高可缩小30％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声波 滤波器 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种体声波滤波器的封装结构，其特征在于，包括：/n第一芯片，所述第一芯片上设置多个第一谐振器，多个所述第一谐振器串联形成串联电路，相邻的两个所述第一谐振器之间的线路上连接第一管脚；/n第二芯片，所述第二芯片上设置多个第二谐振器，每个所述第二谐振器均串联电感器，每个所述第二谐振器的远离所述电感器的一端设有第二管脚，所述电感器远离所述第二谐振器的一端设有接地管脚；/n所述第一芯片和所述第二芯片叠加形成封装结构，在所述封装结构的内部，所述第一管脚和所述第二管脚键合，使多个所述第一谐振器和多个所述第二谐振器构成滤波器。/n
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