[发明专利]一种用于低温3D打印多孔聚己内酯支架的材料及打印方法在审
| 申请号： | 201910735130.2 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN111995793A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋霞;肖雄;冯莉 | 申请（专利权）人： | 四川大学华西医院 |
| 主分类号： | C08J9/26 | 分类号： | C08J9/26;C08L67/04;A61L27/18;A61L27/56;B29C64/10;B29C64/30;B33Y10/00;B33Y40/00;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人： | 李高峡;张娟 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于低温3D打印多孔聚己内酯支架的材料，它是由以下重量百分比的原料组成：聚己内酯4～32％，致孔剂8～32％，溶剂60～80％；所述致孔剂为在水中的溶解度高于10g/L，在有机溶剂中的溶解度低于0.01g/L的无机化合物颗粒；所述溶剂为聚己内酯在其中的溶解度高于10g/L的有机溶剂。本发明提供的3D打印材料能够实现37℃以下的低温3D打印，避免高温打印是导致的聚己内酯分子结构被破坏，也避免了聚己内酯支架力学性能的破坏，而且适用于高分子量聚己内酯的打印。同时，溶剂和致孔剂可以通过简单的方法去除，最终得到具有设定孔隙率的PCL多孔支架，其微孔结构更加有利于细胞的粘附与浸润生长，克服了现有技术存在的问题，具有非常优良的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低温 打印 多孔 内酯 支架 材料 方法 | ||
【主权项】：
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