[发明专利]一种基于焊球阵列封装的芯片信号测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 201910735222.0 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN112345910A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 汪旭;李明;刘海洋;王磊;曾雄;邓洲洋;易君谓;李法俊 | 申请（专利权）人： | 中车株洲电力机车研究所有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周长清;廖元宝 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于焊球阵列封装的芯片信号测试装置，包括转接底座、转接板、有源探头和示波器；所述转接底座的底侧与芯片所在PCB板的焊盘对应相连，用于抬高PCB板的焊盘；所述转接板的底侧与所述转接底座的顶侧通过焊球连接，所述转接板的顶侧设有焊盘，所述转接板的焊盘包括用于与待测芯片通过焊球相连的连接端以及与连接端相连的测试端，所述测试端通过有源探头与所述示波器相连。本发明还公开了一种测试方法，包括：S01、预先提取转接板各个测试端所在测量通道的S参数；S02、在对芯片的信号进行测量时，根据测量通道的S参数对测量通道进行去嵌，以得到去嵌后的波形。本发明的测试装置及方法均具有测试精准可靠等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 阵列 封装 芯片 信号 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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