[发明专利]一种miniled背光基板封装方法有效
| 申请号： | 201910736290.9 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110635017B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;李瑞;许凯 | 申请（专利权）人： | 惠州市志金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 陶洁雯 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种miniled背光基板封装方法，包括以下步骤：备料步骤：准备双面覆铜板，所述双面覆铜板的厚度为100～1000μm，其中单层铜箔的厚度为12～35μm；钻孔步骤：对所述双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿所述双面覆铜板的两层铜箔；镀铜步骤：对所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于所述钻孔孔壁的镀铜层连接所述双面覆铜板两面的铜箔，以使所述双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；填孔步骤：用白色树脂或白色油墨将所述钻孔填满.所述异向导电胶制作步骤所用到的白色树脂熔化，并因表面张力包裹所述miniled芯片的侧面，从而将芯片独立包裹，形成反射杯，提高了光的反射亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 miniled 背光 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种miniled背光基板封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/n备料步骤：准备双面覆铜板，所述双面覆铜板的厚度为100～1000μm，其中单层铜箔的厚度为12～35μm；/n钻孔步骤：对所述双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿所述双面覆铜板的两层铜箔；/n镀铜步骤：对所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于所述钻孔孔壁的镀铜层连接所述双面覆铜板两面的铜箔，以使所述双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；/n填孔步骤：用白色树脂或白色油墨将所述钻孔填满；/n电路制作步骤：在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，并在所述电路设置电路焊盘；/n阻焊层制作步骤：用白色阻焊油墨将所述双面覆铜板的底面涂覆，用白色阻焊油墨将所述双面覆铜板的顶面边缘涂覆，以保护电路；/n抗氧化层制作步骤：在所述电路焊盘的裸露表面镀抗氧化层；/n异向导电胶制作步骤:通过白色树脂将异向导电胶/异向导电胶膜贴附在需要贴装miniled芯片的电路焊盘；/n固晶步骤：将miniled芯片转移至相应的所述电路焊盘，并将所述miniled芯片粘合在所述异向导电胶/异向导电胶膜的表面；/n封装步骤：将所述miniled芯片与所述电路焊盘通过回流焊接的方式焊接在一起，回流焊接后，所述异向导电胶制作步骤所用到的白色树脂熔化，并因表面张力包裹所述miniled芯片的侧面，而所述异向导电胶/异向导电胶膜在所述miniled芯片的底部受热熔化，以将所述miniled芯片的底部焊盘与所述基板的焊盘导通焊接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市志金电子科技有限公司，未经惠州市志金电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910736290.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
