[发明专利]蓝宝石衬底切割片再生加工方法有效
| 申请号： | 201910736540.9 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110509133B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 徐良;蓝文安;占俊杰;阳明益;刘建哲;余雅俊 | 申请（专利权）人： | 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B24B49/12 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 董李欣 |
| 地址： | 321000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种蓝宝石衬底切割片再生加工方法，涉及半导体技术领域，步骤如下：a、选取待加工的衬底切割片；b、将衬底切割片的单面固定于万向平台上；c、通过研磨砂轮对所述衬底切割片的待加工面上具有厚度差异、表面晶体轴向偏轴的部位进行研磨修整。在上述技术方案中，搭配万向平台和研磨砂轮，可以修复切割衬底时由于金刚石线端跳、定角时角度定错等问题而造成的厚度差异过大、表面晶体轴向偏轴的缺陷，使缺陷衬底切割片经过研磨修整后能够重复使用。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝宝石 衬底 切割 再生 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种蓝宝石衬底切割片再生加工方法，其特征在于，步骤如下：/na、选取待加工的衬底切割片；/nb、将所述衬底切割片的单面固定于万向平台上；/nc、通过研磨砂轮对所述衬底切割片的待加工面上具有厚度差异、表面晶体轴向偏轴的部位进行研磨修整。/n
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