[发明专利]一种PCB板的加工方法有效
| 申请号： | 201910737782.X | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110650586B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 雷石海;陈炼;郑凡 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：S1、在经过开料或层压的待加工PCB板上钻出待塞孔及第一曝光定位孔，所述第一曝光定位孔为用于确认内层涨缩的定位孔；S2、对所述待塞孔及第一曝光定位孔进行沉铜和板电操作，对所述待塞孔进行塞孔及磨板操作后，在待加工PCB板上钻出通孔及第二曝光定位孔，所述第二曝光定位孔为用于外层线路安装的定位孔；S3、对所述通孔及第二曝光定位孔进行沉铜和板电操作后，利用第二曝光定位孔定位安装外层线路。通过本发明方案对PCB板进行加工，减少了钻孔孔数，提升了效率，同时还提高了生产品质和客户满意度，具有良好的工业应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、在经过开料或层压的待加工PCB板上钻出待塞孔及第一曝光定位孔，所述第一曝光定位孔为用于确认内层涨缩的定位孔；/nS2、对所述待塞孔及第一曝光定位孔进行沉铜和板电操作，对所述待塞孔进行塞孔及磨板操作后，在待加工PCB板上钻出通孔及第二曝光定位孔，所述第二曝光定位孔为用于外层线路安装的定位孔；/nS3、对所述通孔及第二曝光定位孔进行沉铜和板电操作后，利用第二曝光定位孔定位安装外层线路。/n
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