[发明专利]一种晶圆测试探针板卡组件在审
| 申请号： | 201910738446.7 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110600391A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王媛 | 申请（专利权）人： | 苏州容启传感器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 32276 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 朱华庆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆测试探针板卡组件，它包括：板卡，所述板卡上开设有第一孔，所述板卡上还设置有向待检测晶圆延伸的探针；供给源，所述供给源包括光源或温度源，所述供给源设置在对应于所述第一孔的位置，所述供给源和待检测晶圆分别位于所述板卡两侧；快门，所述快门设置在所述第一孔处，所述快门至少具有打开状态和关闭状态，当所述快门处于所述打开状态时，所述第一孔被打开，当所述快门处于所述关闭状态时，所述第一孔被关闭。为非电压、电流供电芯片的测试提出快速、稳定的新结构方案。 | ||
| 搜索关键词： | 快门 板卡 供给源 晶圆 供给源设置 板卡组件 测试探针 供电芯片 温度源 新结构 状态时 检测 探针 有向 种晶 光源 测试 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试探针板卡组件，其特征在于，它包括：/n板卡（1），所述板卡（1）上开设有第一孔（2），所述板卡（1）上还设置有向待检测晶圆延伸的探针（4）；/n供给源（5），所述供给源（5）包括光源或温度源，所述供给源（5）设置在对应于所述第一孔（2）的位置，所述供给源（5）和待检测晶圆分别位于所述板卡（1）两侧；/n快门（6），所述快门（6）设置在所述第一孔（2）处，所述快门（6）至少具有打开状态和关闭状态，当所述快门（6）处于所述打开状态时，所述第一孔（2）被打开，当所述快门（6）处于所述关闭状态时，所述第一孔（2）被关闭。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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