[发明专利]一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法有效
申请号: | 201910738734.2 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN110459491B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 黄晓波;沈田 | 申请(专利权)人: | 安徽龙芯微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法,包括工作台,所述工作台为长方体空腔结构,所述工作台的台面中间位置固定设置有转动腔,所述转动腔的上方固定设置有转动摇杆,所述转动摇杆的一端固定设置有固晶腔,所述固晶腔的下方分别设置有加工台一和加工台二,所述加工台一和加工台二分别设置在工作台的台面上,所述工作台的台面一侧还设置有加热台,通过在工作台的台面上设置加工台一和加工台二,当操作人员对加工台一上的芯片进行装夹时,加工台二上完成芯片的固晶加工,依次循环操作,提高芯片固晶加工效率;通过设置多个驱动机构使固晶摆臂的固晶角度和高度能够进行调整,提高固晶摆臂的适用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 双工 位固晶机 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
1.一种芯片加工用双工位固晶机,其特征在于:包括工作台(1),所述工作台(1)为长方体空腔结构,所述工作台(1)的台面中间位置固定设置有转动腔(2),所述转动腔(2)的上方固定设置有转动摇杆(3),所述转动摇杆(3)的一端固定设置有固晶腔(4),所述固晶腔(4)的下方分别设置有加工台一(5)和加工台二(51),所述加工台一(5)和加工台二(51)分别设置在工作台(1)的台面上,所述工作台(1)的台面一侧还设置有加热台(7);/n所述转动腔(2)为竖直放置的长方体空腔结构,且在转动腔(2)内部底面上通过电机安装座设置有转动电机一(201),所述转动电机一(201)的输出端连接减速器的输入端,减速器的输出端与转动摇杆(3)底面一端焊接连接,所述转动摇杆(3)的一端在竖直方向上固定设置有固晶腔(4),所述固晶腔(4)为竖直放置的底面无盖的长方体空腔结构,所述固晶腔(4)空腔内部两侧的侧壁在竖直方向上开设有滑槽一(406),所述固晶腔(4)的内部水平设置电机安装板(407),所述电机安装板(407)的两侧分别设置有与固晶腔(4)内部的滑槽一(406)相适配的滑块,所述电机安装板(407)通过两侧的滑槽一(406)滑动连接在固晶腔(4)的内部,所述固晶腔(4)的外部顶面上固定设置有气缸(401),所述气缸(401)在固晶腔(4)的顶面上倒置设置,且气缸(401)输出端活塞杆贯穿固晶腔(4)的顶面与固晶腔(4)内部的电机安装板(407)顶面焊接连接,所述固晶腔(4)的顶面在竖直方向上开设有若干个导向孔,且在固晶腔(4)的导向孔内滑动连接有导向杆(404),所述导向杆(404)贯穿固晶腔(4)的顶面进行设置,且导向杆(404)位于固晶腔(4)内部的一端与电机安装板(407)的板面焊接,且导向杆(404)位于固定腔(4)外部的一端固定设置有限位块(403),所述电机安装板(407)的底面中心位置固定设置有转动电机二(402),所述转动电机二(402)的输出周上固定连接有固晶摆臂(405),所述固晶摆臂(405)呈L型结构,且在固晶摆臂(405)下方的工作台(1)的台面上分别设置有加工台一(5)和加工台二(51);/n所述加工台一(5)与加工台二(51)完全一致,且在工作台一(5)与工作台二(51)的台面上架设有固定盘定位台(6),所述固定盘定位台(6)包括L型挡板和设置在L型挡板斜对角的固定块(62),所述固定盘定位台(6)上固定设置有芯片固定盘(61),所述芯片固定盘(61)为方形结构,且在芯片固定盘(61)上开设有若干个芯片固定槽,所述芯片固定盘(61)在固定盘定位台(6)上通过L型挡板和固定块(62)进行锁紧固定,在L型挡板的一侧中间位置开设有螺纹孔(63),且在L型挡板的螺纹孔内通过螺纹连接有锁紧杆(64),所述锁紧杆(64)的末端与芯片固定盘(61)的侧面相抵。/n
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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