[发明专利]一种光模块在审
| 申请号： | 201910738802.5 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110460381A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 李清 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40 |
| 代理公司： | 11363 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 逯长明;许伟群<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 266555山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种光模块，包括电路板，所述电路板上设置MCU和金手指；所述电路板上还包括第一缓启芯片和第二缓启芯片；所述MCU的SDA引脚与所述金手指的SDA引脚之间串联第一缓启芯片；所述MCU的SCL引脚与所述金手指的SCL引脚之间串联第二缓启芯片。本申请提供的光模块，第一缓启芯片可以减少或消除光模块热插拔过程中SDA的下冲电压，第二缓启芯片可以减少或消除光模块热插拔过程中SCL的下冲电压，保证光模块热插拔过程中SDA和SCL的高电平电压在2.31V以上，避免SDA和SCL电平被拉低导致客户系统单板I2C挂死，有助于提高光模块的健壮性，保证客户系统通讯的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 光模块热插拔 电路板 光模块 金手指 客户系统 下冲 串联 高电平电压 健壮性 单板 申请 保证 通讯 | ||
【主权项】：
1.一种光模块，包括电路板，所述电路板上设置MCU和金手指；其特征在于，所述电路板上还包括第一缓启芯片和第二缓启芯片；/n所述MCU的SDA引脚与所述金手指的SDA引脚之间串联第一缓启芯片；所述MCU的SCL引脚与所述金手指的SCL引脚之间串联第二缓启芯片。/n
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