[发明专利]适用于MEMS绝压压力传感器的无应力封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及传感器封装技术领域,公开了适用于MEMS绝压压力传感器的无应力封装结构及其封装方法，包括从下到上依次连接的底板、第一支撑层、中间层、第二支撑层和盖板，底板、第一支撑层、中间层、第二支撑层和盖板均为绝缘材料制成；解决的问题是，现有技术中的MEMS压力传感器采用传统的封装结构，其封装外壳受热、受力产生变形，产生内部应力，进而影响压力传感器的测试精度。由底板、第一支撑层、中间层、第二支撑层和盖板共同构成内部具有空腔的封装外壳，固定压力传感器芯片的平台近乎悬空置于空腔内，由此消除了封装外壳受热、受力产生变形对压力传感器测量精度的影响，有效保证压力传感器的测量精度准确可靠。

主权项

1.适用于MEMS绝压压力传感器的无应力封装结构，其特征在于：包括从下到上依次连接的底板、第一支撑层、中间层、第二支撑层和盖板，所述底板、第一支撑层、中间层、第二支撑层和盖板均为绝缘材料制成；所述第一支撑层和所述第二支撑层均为中心镂空结构，所述中间层包括平台和套设在所述平台外的边框，所述平台和所述边框通过连接板连接，所述边框、第一支撑层和第二支撑层上下对应设置，所述平台上封装压力传感器芯片并设有第一pad点；所述边框、所述第一支撑层和所述底板上分别对应的设有导电孔，所述导电孔包括通孔和导电金属层，所述导电金属层附着在所述通孔内壁并延伸至所述通孔的两端端面上；所述底板背面的所述导电孔处设有第二pad点，所述压力传感器芯片依次经第一pad点、所述边框上的导电孔、第一支撑层上的导电孔和所述底板上的导电孔电连接所述第二pad点；所述盖板上设有通气孔。