[发明专利]一种环硅氧烷原位开环聚合制备高性能导电硅橡胶的方法在审
| 申请号： | 201910742428.6 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110408030A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李志波;赵娜;时金凤 | 申请（专利权）人： | 青岛科技大学 |
| 主分类号： | C08G77/08 | 分类号： | C08G77/08;C08G77/06;C08G77/20;C08K7/06;C08K7/26;C08K3/04;C08K9/06;C08K9/10;C08K5/14;C08L83/07;C08L79/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用不含金属元素的有机磷腈催化剂催化掺杂导电填充粒子、补强填料、硫化剂的环硅氧烷单体原位开环聚合制备掺杂导电填充粒子的聚硅氧烷，以及经硫化成型制备导电硅橡胶纳米复合材料的方法。本报道发明的硅橡胶纳米复合材料可采用一锅法制备，制备方法简单高效，所有填料均可在聚合之前加入，与单体混合均匀，环硅氧烷单体原位聚合效果不受填料影响，所得硅橡胶复合材料表面外观平整光滑，填充粒子分散均匀，保持了纯硫化硅橡胶良好的力学性能，且兼具优良的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 填充粒子 制备 聚合 环硅氧烷单体 纳米复合材料 导电硅橡胶 原位开环 导电 掺杂 硅橡胶 硅橡胶复合材料 硫化硅橡胶 制备高性能 表面外观 补强填料 导电性能 分散均匀 环硅氧烷 金属元素 聚硅氧烷 力学性能 硫化成型 平整光滑 有机磷腈 原位聚合 硫化剂 催化剂 催化 | ||
【主权项】：
1.一种原位开环聚合制备掺杂导电填充粒子的聚硅氧烷预混物料的方法其特征在于，包括：(a)将环硅氧烷单体和导电填充粒子、补强填料、硫化剂接触，氮气保护下，置于一定温度的反应条件下搅拌均匀；(b)将催化剂、引发剂和无水溶剂接触，氮气保护下，快速加入步骤(a)中的混合物中，剧烈搅拌；(c)在一定温度下反应一段时间，体系粘度增大，形成半固体状掺杂导电填充粒子的聚硅氧烷预混物料。
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