[发明专利]半导体机台加工过程中多维度过程数据的异常检测方法在审

专利信息
申请号: 201910742972.0 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN110503190A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 王勇;陈旭;魏峥颖 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: G06N3/04 分类号: G06N3/04;G06N3/08;G06N5/04
代理公司: 31211 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 戴广志<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种半导体机台加工过程中多维度过程数据的异常检测方法,提供原始过程数据并对其进行重采样;对重采样后的数据进行预处理,得到相同长度的数据;通过神经网络对所述数据进行降维和再升维,得到重建数据;比较所述重建数据与所述原始过程数据的误差,得到数据中的异常点。本发明采用机器学习方法识别FDC数据,所提出模型不需要人为过多介入模型的训练过程,且不需要对数据预分类,适用性强,具有良好的应用前景。该方法可有效提高FDC分析的维度,避免了人工设定异常范围的困难,也提高了对复合特征的识别水平。
搜索关键词: 原始过程数据 重建数据 重采样 预处理 半导体机台 方法识别 复合特征 过程数据 机器学习 神经网络 训练过程 异常检测 多维度 异常点 预分类 维度 应用 分析
【主权项】:
1.一种半导体机台加工过程中多维度过程数据的异常检测方法,其特征在于,该方法至少包括以下步骤:/n步骤一、提供原始过程数据并对其进行重采样;/n步骤二、对重采样后的数据进行预处理,得到相同长度的数据;/n步骤三、通过神经网络对所述数据进行降维和再升维,得到重建数据;/n步骤四、比较所述重建数据与所述原始过程数据的误差,得到数据中的异常点。/n
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