[发明专利]具有电绝缘散热体的功率器件模组及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910743758.7 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN110444520B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 林伟健 申请(专利权)人: 丰鹏创科科技(珠海)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/48
代理公司: 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 代理人: 段建军
地址: 519100 广东省珠海市斗门*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种具有电绝缘散热体的功率器件模组及其制备方法,该功率器件模组包括:树脂封装体;设置在树脂封装体内的功率器件,该功率器件第一表面的引脚与设置在树脂封装体中的导电图形焊接连接,该功率器件第二表面的引脚与导电图形之间通过位于树脂封装体内的金属连接件电性连接;第一电绝缘散热体,其与导电图形热连接,并在器件模组的厚度方向上与功率器件至少部分重叠;第二电绝缘散热体,其相邻于金属连接件的表面具有金属连接层,该金属连接层与金属连接件焊接连接,且第二电绝缘散热体在器件模组的厚度方向上与功率器件至少部分重叠。本发明的功率器件模组采用双面散热,不仅散热性能佳,而且具有良好的耐电压性能。
搜索关键词: 具有 绝缘 散热 功率 器件 模组 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种具有电绝缘散热体的功率器件模组,其特征在于包括:树脂封装体;功率器件,设置在所述树脂封装体内;其中,所述功率器件具有相对设置的第一表面和第二表面,所述功率器件第一表面的引脚与设置在所述树脂封装体中的导电图形焊接连接,所述功率器件第二表面的引脚与所述导电图形之间通过位于所述树脂封装体内的金属连接件电性连接;第一电绝缘散热体,其与所述导电图形热连接,并在所述器件模组的厚度方向上与所述功率器件至少部分重叠;第二电绝缘散热体,其相邻于所述金属连接件的表面具有金属连接层,所述金属连接层与所述金属连接件焊接连接,且所述第二电绝缘散热体在所述器件模组的厚度方向上与所述功率器件至少部分重叠。
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