[发明专利]一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法

摘要

本发明公开了一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法，在板外同一位置多次钻孔确认同心度从而判定多次钻孔的对准度，具体包括：首先在板外四角钻出四个初孔，孔壁镀铜并用树脂填实；然后在其中两个堵孔树脂上钻出比初孔孔径小的二次孔，测量二次孔孔缘与初孔孔壁镀铜内圈的距离，若该距离大于1/8初孔与二次孔孔径差，且小于1/2初孔与二次孔孔径差，则判定两次钻孔的对准度符合要求，否则需要调整缩拉比，重新钻二次孔确认对准度；若需要进行三次或三次以上钻孔，重复上述操作即可。本发明提供的多次钻孔对准度监测方法，加工过程中实时了解对准度情况，及时调整参数，提高良品率，降低生产成本，避免有未知异常不能及时发现从而导致批量报废。

主权项

1.一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法，其特征在于：在同一批次的PCB板中选择一块板作为校正测试板，在校正测试板外层的测试单元进行多次钻孔对准度校验，具体包括如下过程，/n第一次钻孔：在测试单元钻出四个初孔，孔径为D₁；然后依次进行板外第二次、…、第N次、…、第n-1次、第n次钻孔；/n第N次钻孔，N＝2,3,…,n-1,n，其中n≥2：在第N次钻孔前，将第(N-1)次孔壁镀铜，并用树脂填实，(N-1)次孔孔径为D_N-1；在四个(N-1)次孔中选择两个进行第N次钻孔，钻出N次孔，孔径为D_N；观察N次孔与(N-1)次孔的对准度情况，并测量N次孔孔壁与(N-1)次孔孔壁镀铜内圈之间的距离d_N，要求若对准度符合要求，按当下缩拉参数使用正常钻孔程序钻出板内孔及剩余的两个N次孔，通过此N次校正孔监控所有板子的对准度状况，同一批次的其他PCB板按正常钻孔程序钻孔；若对准度不符合要求，调整PCB板缩拉比或坐标后，钻出剩下的两个N次孔，并按上述判定方法判断对准度；若对准度仍然不符合要求，调整PCB板缩拉比或坐标，重新选择PCB板作为校正测试板，进行上述N次钻孔对准度校正操作，直至N次钻孔对准度符合要求。/n