[发明专利]一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺在审
| 申请号： | 201910745057.7 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110380703A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 刘敬勇;朱卫俊;沈得田;李勇;林毅;马杰;王祥邦;於保伟 | 申请（专利权）人： | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/02;H03H9/64 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 付建中 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及微型电子器件封装体技术领域，尤其是一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构和工艺，包括基片和多层膜结构，所述基片的表面制作有表面波换能器，基片上至少设置有一个用于球焊的电极，以及相应的焊球，所述多层膜结构包括有机介质膜一和有机介质膜二，基片和多层膜结构之间的组合关系从下到上依次为基片、制作于基片表面的表面波换能器、有机介质膜一、有机介质膜二，所述有机介质膜一和有机介质膜二上贯穿设置有与电极对应的通孔，焊球通过通孔与电极连接，所述有机介质膜一上对应于表面波换能器处设置有通槽，有机介质膜一与基片重叠时表面波换能器置于通槽内，本发明改进其繁琐的工艺流程，提升成品率和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 有机介质 表面波 换能器 微型电子器件 多层膜结构 晶圆级封装结构 电极 焊球 通槽 通孔 整片 电极连接 基片表面 生产效率 组合关系 工艺流程 成品率 封装体 球焊 制作 贯穿 改进 | ||
【主权项】：
1.一种微型电子器件的整片晶圆级封装结构，其特征在于：包括基片和多层膜结构，所述基片的表面制作有表面波换能器，基片上至少设置有一个用于球焊的电极，以及相应的焊球，所述多层膜结构包括有机介质膜一和有机介质膜二，基片和多层膜结构之间的组合关系从下到上依次为基片、制作于基片表面的表面波换能器、有机介质膜一、有机介质膜二，所述有机介质膜一和有机介质膜二上贯穿设置有与电极对应的通孔，焊球通过通孔与电极连接，所述有机介质膜一上对应于表面波换能器处设置有通槽，有机介质膜一与基片重叠时表面波换能器置于通槽内，有机介质膜二的下表面与有机介质膜一的上表面重叠，通过有机介质膜二的下表面与通槽进行上端封闭，通过有机介质膜二和基片对通槽进行上下两端封闭形成密封腔。
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