[发明专利]一种具有防沉积功能的搅拌均匀度高的镀锌设备在审
申请号: | 201910745571.0 | 申请日: | 2019-08-13 |
公开(公告)号: | CN110629145A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 徐宏燕 | 申请(专利权)人: | 扬州市佳佳镀锌有限公司 |
主分类号: | C23C2/06 | 分类号: | C23C2/06;B01F13/02;B01F7/26 |
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地址: | 225000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有防沉积功能的搅拌均匀度高的镀锌设备,包括搅拌桶、连接盖和防护罩,所述搅拌桶的形状为圆柱形,所述连接盖盖设在搅拌桶的顶端,所述防护罩固定在连接盖的顶部,所述搅拌桶内设有搅拌机构和辅助机构,所述搅拌机构包括充气组件、驱动组件、转动管、轴承、连接管和两个密封块,所述辅助机构设置在连接管和连接盖之间,所述辅助机构包括密封组件和至少两个辅助组件,所述辅助组件包括辅助管、移动管、辅助盘和复位单元,该具有防沉积功能的搅拌均匀度高的镀锌设备通过搅拌机构实现了搅拌的功能,不仅如此,还通过辅助机构提高了搅拌效率和搅拌的均匀度。 | ||
搜索关键词: | 辅助机构 搅拌桶 连接盖 搅拌机构 防护罩 搅拌均匀度 镀锌设备 辅助组件 防沉积 连接管 充气组件 复位单元 搅拌效率 密封组件 驱动组件 辅助管 辅助盘 均匀度 移动管 转动管 轴承 密封 | ||
【主权项】:
1.一种具有防沉积功能的搅拌均匀度高的镀锌设备,包括搅拌桶(1)、连接盖(2)和防护罩(3),所述搅拌桶(1)的形状为圆柱形,所述连接盖(2)盖设在搅拌桶(1)的顶端,所述防护罩(3)固定在连接盖(2)的顶部,其特征在于,所述搅拌桶(1)内设有搅拌机构和辅助机构;/n所述搅拌机构包括充气组件、驱动组件、转动管(4)、轴承(5)、连接管(6)和两个密封块(7),所述连接盖(2)上设有安装孔,所述安装孔与搅拌桶(1)同轴设置,所述安装孔的孔径小于搅拌桶(1)的内径,所述转动管(4)与安装孔同轴设置,所述转动管(4)的外径小于安装孔的孔径,所述轴承(5)位于安装孔内,所述转动管(4)穿过安装孔,所述轴承(5)的内圈安装在安装孔上,所述轴承(5)的外圈固定在安装孔的内壁上,所述连接管(6)的轴线与转动管(4)的轴线垂直且相交,所述连接管(6)的中端固定在转动管(4)的底端,所述转动管(4)的顶端设置在防护罩(3)内,所述连接管(6)与转动管(4)连通,两个密封块(7)分别设置在连接管(6)的两端,所述密封块(7)与连接管(6)密封且固定连接,所述连接管(6)的顶部设有至少两个出气孔,所述出气孔沿着连接管(6)的轴线均匀分布,所述充气组件和驱动组件均设置在防护罩(3)内,所述充气组件设置在转动管(4)的顶端,所述驱动组件与转动管(4)传动连接;/n所述辅助机构设置在连接管(6)和连接盖(2)之间,所述辅助机构包括密封组件和至少两个辅助组件,所述密封组件设置在转动管(4)内,所述辅助组件以转动管(4)的轴线为中心周向均匀分布;/n所述辅助组件包括辅助管(8)、移动管(9)、辅助盘(10)和复位单元,所述辅助管(8)的轴线与转动管(4)的轴线垂直且相交,所述移动管(9)与辅助管(8)同轴设置,所述移动管(9)的外径与辅助管(8)的内径相等,所述辅助盘(10)与辅助管(8)同轴设置,所述辅助盘(10)的直径大于辅助管(8)的外径,所述辅助管(8)的一端固定在转动管(4)上,所述辅助盘(10)与辅助管(8)的另一端抵靠,所述辅助管(8)与转动管(4)连通,所述移动管(9)设置在辅助管(8)内,所述移动管(9)与辅助管(8)滑动且密封连接,所述辅助管(8)与移动管(9)的远离转动管(4)的一端密封且固定连接,所述复位组件设置在移动管(9)内,所述复位组件驱动移动管(9)向着靠近转动管(4)方向移动。/n
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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