[发明专利]一种硅集成电路前工序生产厂房管路布设方法有效
| 申请号： | 201910745578.2 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN110644823B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 赵广鹏;胡斌;滕祥泉 | 申请（专利权）人： | 世源科技工程有限公司 |
| 主分类号： | E04H5/02 | 分类号： | E04H5/02;F16L55/035;F24F13/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 刘红彬 |
| 地址： | 100142 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及洁净厂房技术领域，公开了一种硅集成电路前工序生产厂房管路布设方法。硅集成电路前工序生产厂房包括：确定所述钢屋架空间、静压箱空间、生产层的支持生产区、回风层、辅助设备楼层中每一层空间内所需管路的类型需求、各种管路内介质流速需求以及各类型管路直径的需求；根据各层空间内所需的管路类型需求、各种管路内介质流速需求以及各类型管路直径的需求在各层空间内采用预定布设方式布设管路，以使所述各个层内的管路达到隔振要求。相对于现有技术中，即能达到降低生产层地板的振动，又能够提高布设的速度，还能够降低达到微振控制效果的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 工序 生产 厂房 管路 布设 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅集成电路前工序生产厂房管路布设方法，生产厂房包括辅助设备楼层、回风层、生产层、钢屋架空间以及管路系统，所述辅助设备楼层、回风层、生产层、钢屋架空间均具有核心区和支持生产区，所述生产层的核心区背离所述回风层的一侧形成有静压箱空间，且所述辅助设备楼层、回风层、生产层的核心区和支持生产区之间形成用于连通辅助设备楼层的核心区、回风层的核心区和所述静压箱空间的回风夹道，其特征在于，所述硅集成电路前工序生产厂房管路布设方法包括：/n确定所述钢屋架空间、静压箱空间、生产层的支持生产区、回风层、辅助设备楼层中每一层空间内所需管路的类型需求、各种管路内介质流速需求以及各类型管路直径的需求；/n根据各层空间内所需的管路类型需求、各种管路内介质流速需求以及各类型管路直径的需求在各层空间内采用预定布设方式布设管路，以使所述各个层内的管路达到隔振要求。/n
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