[发明专利]上下料设备在审
申请号: | 201910745795.1 | 申请日: | 2019-08-13 |
公开(公告)号: | CN110444501A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 袁江龙 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种上下料设备,上下料设备包括载具、盖板循环机构、载具循环机构、上料机构以及下料机构,载具包括底座和盖板,载具经由载具循环机构向下游输送,下料机构和上料机构设置于载具循环机构的传送路径上,载具循环机构传送载具至第一预设位置时,盖板循环机构用于从底座上提取盖板,载具循环机构继续传送底座依次经过下料机构和上料机构以分别进行下料和上料,载具循环机构传送底座运动至第二预设位置时,盖板循环机构用于将盖板盖设在底座上。通过将载具循环机构、盖板循环机构、上料机构以及下料机构集成于一体,可以使得上下料设备的集成度较高,体积较小,且可以提升硅片的上下料效率。 | ||
搜索关键词: | 循环机构 载具 盖板 上下料设备 上料机构 下料机构 底座 预设位置 传送 传送路径 底座运动 盖板盖 集成度 上下料 硅片 上料 下料 | ||
【主权项】:
1.一种上下料设备,其特征在于,所述上下料设备包括载具、盖板循环机构、载具循环机构、上料机构以及下料机构,所述载具包括底座和盖设在所述底座上的盖板,所述载具经由所述载具循环机构向下游输送,所述下料机构和所述上料机构设置于所述载具循环机构的传送路径上,所述载具循环机构传送所述载具至第一预设位置时,所述盖板循环机构用于从所述底座上提取所述盖板,所述载具循环机构继续传送所述底座依次经过所述下料机构和所述上料机构以分别进行下料和上料,所述载具循环机构传送所述底座运动至第二预设位置时,所述盖板循环机构用于将所述盖板盖设在所述底座上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造