[发明专利]一种晶圆测试设备在审

专利信息
申请号: 201910745933.6 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN112394274A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 邱海斌;严大生;蔡育源;王志勇 申请(专利权)人: 芯恩(青岛)集成电路有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;H01L21/66
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 266000 山东省青岛市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种晶圆测试设备,包括:承载板,位于一承载台上,承载台具有窗口,该窗口外缘的所述承载台中具有若干连接孔,承载板的边缘具有若干圆弧形限位孔,若干圆弧形限位孔对应的圆心重合,圆弧形限位孔与连接孔数量相等并一一对应;若干紧固部件,紧固部件与连接孔数量相等并一一对应,紧固部件依次贯穿圆弧形限位孔和连接孔,以防止承载板和承载台在垂直方向相对运动;驱动装置,驱动装置用于驱动承载板相对于承载台水平转动。本发明的晶圆测试设备能够使承载板旋转,而且旋转精度高,旋转量可控,进而使探针卡的旋转量可控,方便于探针卡校准位置,节省测试时间,还能使探针位置精度更高。
搜索关键词: 一种 测试 设备
【主权项】:
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