[发明专利]光学模组及其制造方法与焊接光学模组于电路板的方法在审

专利信息
申请号: 201910745944.4 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN112394426A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 程章金 申请(专利权)人: 巴奇尼资本私人有限公司
主分类号: G02B3/00 分类号: G02B3/00;G02B1/00;H04N5/225;H05K3/34
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 张睿
地址: 新加坡珊顿道6号OUE大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种光学模组及其制造方法与焊接光学模组于电路板的方法。该光学模组包括多个光学通道、设置于该多个光学通道下方的滤光基板以及设置于滤光基板下方的感测元件,且每一光学通道中具有经由压印制程而形成的至少一光学透镜,而感测元件具有分别对应于多个光学通道的多个感测单元,且每一感测单元用以感测通过相对应的光学通道的光束。此外,本发明还提供上述光学模组的制造方法与焊接方法。本发明能够有效控制光学透镜的制造公差,从而有效减化制造流程并减少制造时间与成本。
搜索关键词: 光学 模组 及其 制造 方法 焊接 电路板
【主权项】:
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