[发明专利]一种筒体纵环焊缝焊接工装在审

专利信息
申请号: 201910746398.6 申请日: 2019-08-14
公开(公告)号: CN111451603A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 王超;马龙;牟春明 申请(专利权)人: 方鼎科技有限公司
主分类号: B23K9/02 分类号: B23K9/02;B23K9/18;B23K9/16;B23K9/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276800 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种筒体纵环焊缝焊接工装,包括焊接工装,所述焊接工装包括滑轨座与焊接架,且焊接架设置在滑轨座的一侧,所述焊接架包括底座与支架,且支架设置在底座的上端,所述底座与支架之间设置有轴承座与转轴,且转轴贯穿设置在轴承座的内部,所述支架的一侧外表面开设有滑槽,且滑槽的内部活动安装有滑块,所述滑块的一侧外表面焊接有连接横杆。本发明的有益效果是:在焊接工装上设置了可移动同时可左右转动的焊机与可移动的筒体放置座相配合能够实现对筒体工件一次性进行纵缝及环缝的焊接,可以加快焊接速度,提高焊接效率,并且整个焊接过程不需要人工操作,能够减少人工劳力,提高自动化加工能力。
搜索关键词: 一种 筒体纵环 焊缝 焊接 工装
【主权项】:
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