[发明专利]一种防焊小孔径制作通孔的方法有效

专利信息
申请号: 201910747071.0 申请日: 2019-08-14
公开(公告)号: CN110475435A 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 刘自荣;刘芳远;王志强 申请(专利权)人: 江西景旺精密电路有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/22;H05K3/26
代理公司: 44242 深圳市精英专利事务所 代理人: 巫苑明<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 343000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及一种防焊小孔径制作通孔的方法,包括:S1、在PCB板上涂覆一层油墨;S2、将油墨进行第一次固化;S3、进行第一次曝光,对菲林进行照射,将菲林上的图形转移到油墨表面,且使油墨第二次固化;S4、通过显影药水,将未被曝光的油墨进行冲洗,使菲林图形显示在PCB板上;S5、进行第二次曝光,对菲林进行照射,使油墨第三次固化;S6、进行返显影,再次对油墨进行冲洗;S7,对油墨进行烘烤,使油墨完全固化。本发明通过第一次曝光和第二次曝光增加光固化效果,再去返显影冲孔,既保证阻焊桥和对位精度满足品质要求,又将孔内油墨冲洗干净,避免了退洗或修理带来的风险,同时适用于所有孔径所有间距的通孔制作。
搜索关键词: 油墨 曝光 菲林 冲洗 固化 通孔 显影 照射 菲林图形 品质要求 图形转移 完全固化 显影药水 油墨表面 光固化 小孔径 烘烤 冲孔 对位 防焊 涂覆 制作 阻焊 修理 保证
【主权项】:
1.一种防焊小孔径制作通孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、在PCB板上涂覆一层油墨;/nS2、将油墨进行第一次固化;/nS3、进行第一次曝光,对菲林进行照射,将菲林上的图形转移到油墨表面,且使油墨第二次固化;/nS4、通过显影药水,将未被曝光的油墨进行冲洗,使菲林图形显示在PCB板上;/nS5、进行第二次曝光,对菲林进行照射,使油墨第三次固化;/nS6、进行返显影,通过显影药水,再次对油墨进行冲洗;/nS7,对油墨进行烘烤,使油墨完全固化。/n
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