[发明专利]集成电路封装切筋成型模

摘要

本发明公开了一种集成电路封装切筋成型模，包括上下布置的上成型模、下成型模，上成型模包括上成型模板以及安装在上成型模板上的冲浇口凸模、切筋凸模、切断凸模、成型凸模，下成型模包括下成型模板以及安装在下成型模板上的冲浇口凹模、切筋凹模、切断凹模、成型凹模。本发明通过在上下模板上设置有冲浇口模、切筋模、切断模、成型模，使半成品芯片物料依次通过，依次完成对塑封的注胶脱离、芯片切筋、芯片切断、芯片成型，实现了芯片切筋成型的一体化工序，并且设置有分离模，将成型后的芯片物料顶出，从而获取成型后的芯片物料，同时设置有两组切断模，两组切断模均采用间隔切断的方式，物料依次通过两组切断模，完成芯片切断。

主权项

1.一种集成电路封装切筋成型模，其特征在于：包括上下布置的上成型模、下成型模；/n所述上成型模包括上成型模板以及安装在所述上成型模板上的冲浇口凸模、切筋凸模、切断凸模、成型凸模，所述冲浇口凸模安装在所述上成型模板一侧，所述成型凸模安装在所述上成型模板另一侧，所述切筋凸模安装在所述上成型模板中部靠近所述冲浇口凸模的一侧，所述切断凸模安装在所述上成型模板中部远离所述冲浇口凸模的一侧；/n所述下成型模包括下成型模板以及安装在所述下成型模板上的冲浇口凹模、切筋凹模、切断凹模、成型凹模，所述冲浇口凹模安装在所述下成型模板一侧，所述成型凹模安装在所述下成型模板另一侧，所述切筋凹模安装在所述下成型模板中部靠近所述冲浇口凹模的一侧，所述所述切断凹模安装在所述下成型模板中部远离所述冲浇口凹模的一侧；/n在合模状态下，所述冲浇口凸模与所述冲浇口凹模对应构成冲浇口模，所述切筋凸模与所述切筋凹模对应构成切筋模，所述切断凸模与所述切断凹模对应构成切断模，所述成型凸模与所述成型凹模对应构成成型模。/n