[发明专利]微机电系统麦克风封装结构与封装方法有效
| 申请号： | 201910747831.8 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112118526B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李建兴;谢聪敏;蔡振维 | 申请（专利权）人： | 鑫创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微机电系统麦克风的封装结构与封装方法，其中该微机电系统麦克风封装结构包括微机电系统麦克风芯片，设置在线路板上，其中所述微机电系统麦克风芯片包含第一连接垫。所述第一连接垫包含金属垫设置在所述微机电系统麦克风芯片的顶面；以及保护层围绕所述金属垫的全部的侧壁及部分设置在所述金属垫的顶面。电路芯片设置在所述线路板上，其中所述电路芯片包含第二连接垫。连接线连接在所述第一连接垫与所述第二连接垫之间。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 麦克风 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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