[发明专利]衬底面板结构及制造工艺在审
| 申请号： | 201910747954.1 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN110875300A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆;方仁广 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种衬底面板结构，其包含多个子面板及介电部分。所述子面板中的每一者包含多个衬底单元。所述介电部分位在所述子面板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 面板 结构 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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