[发明专利]喷射元件、微型发光二极管检修设备及检修方法有效
| 申请号： | 201910748335.4 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN110459498B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 林呈谦 | 申请（专利权）人： | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L33/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工业*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种采用喷射元件的微型发光二极管检修设备被提出。微型发光二极管检修设备包括承载台、光学检测模块以及喷射元件。光学检测模块对应承载台设置以获取图像信息，并由图像信息获得位置坐标。喷射元件适于依据位置坐标而移动至承载台相对应的目标位置。喷射元件包括导管与喷嘴。导管包括相连接第一段部与第二段部。第一段部的延伸方向不同于第二段部的延伸方向，且第二段部的延伸轴线通过目标位置。喷嘴连接导管的第二段部的一端。流经导管的流体在通过喷嘴后流向目标位置。一种采用微型发光二极管检修设备的检修方法亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 喷射 元件 微型 发光二极管 检修 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微型发光二极管检修设备，包括：/n承载台；/n光学检测模块，对应所述承载台设置以获取图像信息，并由所述图像信息获得位置坐标；以及/n喷射元件，适于依据所述位置坐标而移动至所述承载台相对应的目标位置，所述喷射元件包括：/n导管，包括相连接的第一段部与第二段部，其中所述第一段部的延伸方向不同于所述第二段部的延伸方向，且所述第二段部的延伸轴线通过所述目标位置；以及/n喷嘴，连接所述导管的所述第二段部的一端，其中流经所述导管的流体在通过所述喷嘴后流喷向所述目标位置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
