[发明专利]一种新型滚花翻铆套筒结构设计

摘要

本发明涉及套筒技术领域，且公开了一种新型滚花翻铆套筒结构设计，包括套筒外壳、滚花齿、翻铆套、上承接板以及下承接板，所述套筒外壳为上下贯穿的空心圆柱体，套筒外壳外圈直径小于型材上孔径，滚花齿外径相对型材下孔径过盈0.2～0.5mm，翻铆套位于滚花齿的下端的部分为翻铆部分，翻铆部分的高度0.5～2.0mm，翻铆部分外径相对与型材下孔径小0.2～1.0mm，翻铆部分壁厚0.5～2.0mm，滚花齿和翻铆部分的成型采用冷镦成型，翻铆位置冷镦成型，滚花齿外径与型材下孔径过盈配合尺寸，翻铆结构翻铆包裹型材下端面起互锁作用，满足推出力≥2kN，上转动块卡入承接槽上表面与下承接块上表面之间，下承接板与上承接板活动连接，具备锁紧性能高，保证防转等优点。

主权项

1.一种新型滚花翻铆套筒结构设计，包括套筒外壳(1)、滚花齿(2)、翻铆套(3)、上承接板(4)以及下承接板(5)，其特征在于：所述套筒外壳(1)为上下贯穿的空心圆柱体，套筒外壳(1)外圈直径小于型材上孔径，套筒外壳(1)下表面与翻铆套(3)上表面固定连接，滚花齿(2)开设于翻铆套(3)外表面上端，滚花齿(2)位于翻铆套(3)外表面圆周分布，翻铆套(3)位于滚花齿(2)的下端的部分为翻铆部分，翻铆部分的高度为0.5至2.0mm，翻铆部分壁厚0.5至2.0mm，滚花齿(2)和翻铆部分的成型采用冷镦成型，翻铆位置冷镦成型，翻铆结构翻铆包裹型材下端面起互锁作用，满足推出力≥2kN，上承接板(4)包括上承接板外壳(41)、上转动板(42)以及上转动块(43)，下承接板(5)包括下承接板外壳(51)、下承接块(52)、滑动孔(53)以及承接槽(54)，上转动块(42)卡入承接槽(54)上表面与下承接块(52)上表面之间，下承接板(5)与上承接板(4)活动连接。