[发明专利]划片机及划片机接触测高装置、划片机测高方法有效
| 申请号： | 201910750183.1 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN110487151B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 赵彤宇;石云鹏;司亚辉;孙亚辉;郑海全 | 申请（专利权）人： | 郑州光力瑞弘电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 李天龙 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市航空港区郑港六*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及划片机及划片机接触测高装置、划片机测高方法。划片机包括工作台、工件承载盘、主轴、测高装置和控制系统，测高装置设置在工作台上或者工件承载盘上；测高装置包括具有用于与划片刀接触以测高的测高面的测高体，还包括加速度传感器，加速度传感器在划片刀与测高体接触时被触发，与测高体之间可传递振动，控制系统通过检测测高体的振动判断测高体与划片刀接触。与目前的测高装置相比，本发明的划片机上的测高装置通过测高体与加速度传感器检测配合完成测高，不需要形成导电回路，对划片刀的导电性能没有要求，解决了目前的划片机无法适用绝缘划片刀造成的适应范围小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 接触 测高 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.划片机，包括：/n工作台；/n工件承载盘，设置在工作台上；/n主轴；/n其特征在于，划片机还包括测高装置和控制系统，测高装置设置在工作台上或者工件承载盘上；/n测高装置包括：/n测高体，具有用于与划片刀接触以测高的测高面；/n加速度传感器，在划片刀与测高体接触时被触发，与测高体之间可传递振动，控制系统通过检测测高体的振动判断测高体与划片刀接触。/n
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