[发明专利]一种基于热膜的IC芯片温度补偿装置及方法在审
| 申请号： | 201910751314.8 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110377079A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王雷涛;李明富;朱静;蔡昌勇 | 申请（专利权）人： | 成都航空职业技术学院 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 陈选中 |
| 地址： | 610106 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于热膜的IC芯片温度补偿装置及方法，该装置包括PCB板、IC芯片、柔性PCB条带、导热硅胶片和恒温电路；IC芯片焊接在PCB板上；IC芯片、导热硅胶片和柔性PCB条带的一端从下到上依次紧密贴合设置；柔性PCB条带的另一端与恒温电路连接。本发明通过贴附热膜材料，将热膜作为温度补偿电路中的反馈部分，根据热膜温度调整恒温电路的通电电流，进而使IC芯片处于稳定的工作环境，增强的IC芯片电路使用的可靠性和适用温度范围。 | ||
| 搜索关键词： | 热膜 恒温电路 温度补偿装置 导热硅胶片 温度补偿电路 紧密贴合 通电电流 温度调整 贴附 焊接 反馈 | ||
【主权项】：
1.一种基于热膜的IC芯片温度补偿装置，其特征在于，包括PCB板(1)、IC芯片(2)、柔性PCB条带、导热硅胶片(6)和恒温电路；所述IC芯片(2)焊接在PCB板(1)上；所述IC芯片(2)、导热硅胶片(6)和柔性PCB条带的一端从下到上依次紧密贴合设置；所述柔性PCB条带的另一端与恒温电路连接。
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