[发明专利]一种数字PCR芯片的制备及修饰方法有效
| 申请号： | 201910751723.8 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110564602B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 隋硕;金鑫浩;刘一博;任鲁风;张未来;俞育德;于军 | 申请（专利权）人： | 宁波胤瑞生物医学仪器有限责任公司 |
| 主分类号： | C12Q1/6851 | 分类号： | C12Q1/6851;C12M1/34;C12M1/00 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 张黎 |
| 地址： | 315300 浙江省宁波市慈溪*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种数字PCR芯片的制备及修饰方法，选择硅材料作为芯片基层；将芯片基层单一面抛光后，再将高分子材料嵌合在芯片基层的抛光面上，接着去除高分子材料表面的保护膜形成高分子材料面板；将步骤2中高分子材料面板进行烘烤后，在曝光机上通过曝光在表面形成反应微孔的密排图形列阵；将步骤3中得到的密排图形列阵在显影液中浸泡后烘干；将步骤4中烘干后的高分子材料面板划片，完成数字PCR芯片的制备；修饰方法为数字PCR芯片通过等离子体机进行等离子体处理后，接着进行数字PCR反应。解决了现有技术中数字PCR芯片加工工艺复杂、成本昂贵、芯片的通量低以及芯片使用的简易性等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数字 pcr 芯片 制备 修饰 方法 | ||
【主权项】：
1.一种数字PCR芯片的制备方法，具体步骤如下：/n步骤1：选择硅材料作为芯片基层；/n步骤2：将芯片基层单一面抛光后，再将高分子材料嵌合在芯片基层的抛光面上，接着去除高分子材料表面的保护膜形成高分子材料面板；/n步骤3：将步骤2中高分子材料面板进行烘烤后，在曝光机上通过曝光在表面形成反应微孔的密排图形列阵；/n步骤4：将步骤3中得到的密排图形列阵在显影液中浸泡后烘干；/n步骤5：将步骤4中烘干后的高分子材料面板划片，完成数字PCR芯片的制备。/n
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