[发明专利]电容集成结构及其电容在审
| 申请号： | 201910752390.0 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN112310047A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 林维昱;林传杰;郑世豪 | 申请（专利权）人： | 力晶积成电子制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电容集成结构及其电容，该电容利用一晶片而制成，并通过在电容中设置增高结构，以令电容中的电极层可沿增高结构的表面轮廓延伸，以增加电极层的延伸长度，用于缩小电容面积，并可简化电容的制造流程以及降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 集成 结构 及其 | ||
【主权项】：
暂无信息
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