[发明专利]一种薄型板状蓝宝石晶片的加工方法有效
| 申请号： | 201910754849.0 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110539209B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 康仁科;高尚;李洪钢;董志刚;朱祥龙;牟宇 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/08 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 唐楠;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄型板状蓝宝石晶片的加工方法，其特征在于具有如下步骤：薄型板状蓝宝石晶片依次经过双面游离磨料研磨、双面固结硬磨料磨盘粗研磨、双面固结硬磨料磨盘精研磨和双面固结软磨料磨盘机械化学抛光处理。游离磨料双面研磨主要减小薄型板状蓝宝石晶片的波纹度，控制平面度。而双面固结磨料磨盘研磨可以增大研磨压力，提高材料去除率，加工精度和表面质量可控性强，加工效率快。固结软磨料磨盘机械化学抛光可以大幅度提高晶片研磨抛光效率，避免传统硅溶胶抛光液的大量损耗，降低成本，绿色环保。本发明可以高精度、高质量和高效率的加工制造薄型板状蓝宝石晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄型板状 蓝宝石 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄型板状蓝宝石晶片的加工方法，其特征在于具有如下步骤：薄型板状蓝宝石晶片依次经过双面游离磨料研磨、双面固结硬磨料磨盘粗研磨、双面固结硬磨料磨盘精研磨和双面固结软磨料磨盘机械化学抛光处理。/n
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