[发明专利]集成电路功能自动测试装置有效
申请号: | 201910755618.1 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN110501629B | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 肖航;段恋 | 申请(专利权)人: | 佛山核芯半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙) 44493 | 代理人: | 谭昉 |
地址: | 528200 广东省佛山市南海区桂城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种集成电路功能自动测试装置,包括箱体,设置在箱体内的转动平台,设置在转动平台上的测试治具,所述测试治具包括设置在转动平台上的测试底板,设置在测试底板上的多个立柱,设置在立柱上的测试平台,在测试平台上设置有测试工位和验证工位,导通测试工位上的待测集成电路与接触控制开关板的连接,在验证集成电路与待测集成电路导通后上电,通过上位机控制待测集成电路与验证集成电路的导通,若所述验证集成电路上对应的验证灯闪烁,则待测集成电路上的测试功能完整,当至少其中一个出现问题时,则为残次品。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 功能 自动 测试 装置 | ||
【主权项】:
1.集成电路功能自动测试装置,其特征在于,包括/n一箱体,设置在箱体内的转动平台,设置在转动平台上的测试治具,/n设置在所述箱体右端一侧的上下料机构,设置在箱体左侧一端的立杆,设置在立杆上的吸板机构以及CCD相机检测机构,/n所述测试治具包括设置在转动平台上的测试底板,设置在测试底板上的多个立柱,设置在立柱上的测试平台,在测试平台上设置有测试工位和验证工位,导通测试工位上的待测集成电路与接触控制开关板的连接,接触控制开关板经多段转接控制开关板与验证工位上的验证集成电路连接,在验证集成电路与待测集成电路导通后上电,通过上位机控制待测集成电路与验证集成电路的导通,若所述验证集成电路上对应的验证灯闪烁,则待测集成电路上的测试功能完整,当至少其中一个出现问题时,则为残次品。/n
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