[发明专利]传感器封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201910757601.X | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110459520A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 亨德里克·博曼;罗埃尔·达门;西恩拉德·科内利斯·塔克 | 申请（专利权）人： | AMS国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;G01D11/24 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 范心田<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 瑞士拉珀*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本申请涉及传感器封装，包括接合到中间载体的传感器芯片，并且传感器元件在载体中的开口上。封装用于焊接到板，在这期间中间载体保护传感器芯片的传感器部分。 | ||
| 搜索关键词： | 中间载体 保护传感器 传感器封装 传感器芯片 传感器元件 接合 传感器 封装 开口 芯片 申请 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装，包括：/n集成电路芯片(40)，所述集成电路芯片(40)在其第一表面上具有至少一个传感器元件(42)；/n具有第一表面的中间载体(48)，通过粘合剂将集成电路芯片的第一表面接合到中间载体(48)的第一表面，其中中间载体(48)具有位于传感器元件(42)下方的开口(50)；和/n焊料接合焊盘(52)，位于与中间载体(48)的第一表面相对的中间载体(48)的第二表面上，/n其中，所述集成电路芯片(40)包括金属凸块(44)，所述凸块(44)通过粘合剂被接合到中间载体(48)的第一表面，/n所述粘合剂包括各向异性导电胶或非导电胶，以及/n所述传感器封装包括由所述中间载体(48)形成的遮蔽，所述遮蔽被配置和布置为防止所述至少一个传感器元件(42)的传感器区域被污染。/n
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