[发明专利]三相分箱GIS内部导体过热故障模拟试验装置及方法

摘要

本发明涉及电气设备技术领域，公开了一种三相分箱GIS内部导体过热故障模拟试验装置及方法，通过将4段母线筒依次连接，以使得在电流源施加电流时，4段所述母线筒的内部导体和4段所述母线筒的外壳形成电流回路，并通过在第二母线筒内设置过热模拟缺陷触头，由于过热模拟缺陷触头的模拟部的横截面面积小于内部导体的横截面面积，因此增大了过热模拟缺陷触头的电阻，使得过热模拟缺陷触头在电流作用下发热，从而模拟实际中三相分箱GIS设备内部导体接触不良时由于接触电阻变大引起的发热现象，同时通过4段所述母线筒的内部导体和4段所述母线筒的外壳形成电流回路，模拟了三相分箱GIS设备在实际运行时在外壳产生环流，因此模拟效果较好。

主权项

1.一种三相分箱GIS内部导体过热故障模拟试验装置，其特征在于，包括电流源、4段母线筒、多个第一热敏温度传感器、计算机、温度处理分析仪以及用于检测所述母线筒的外壳温度的红外成像仪，4段所述母线筒的外壳内均设有内部导体；4段所述母线筒分别为所述第一母线筒、第二母线筒、第三母线筒和第四母线筒，所述第一母线筒、所述第二母线筒、所述第三母线筒和所述第四母线筒依次连接，且所述电流源的第一端口与所述第一母线筒的内部导体电连接，所述第四母线筒的内部导体与所述第四母线筒的外壳电连接，所述电流源的第二端口与所述第一母线筒的外壳电连接，以使4段所述母线筒的内部导体和4段所述母线筒的外壳形成电流回路；其中，所述第二母线筒的内部导体靠近所述第一母线筒的一端上设有过热模拟缺陷触头，所述过热模拟缺陷触头包括模拟部，所述模拟部的横截面面积小于所述内部导体的横截面面积，所述第二母线筒的内部导体通过所述模拟部与所述第一母线筒的内部导体电连接；多个所述第一热敏温度传感器设于所述过热模拟缺陷触头和所述内部导体上，所述第一热敏温度传感器与所述温度处理分析仪电连接，所述温度处理分析仪和所述红外成像仪分别与所述计算机电连接。