[发明专利]一种填充胶量确定方法、装置及可读存储介质在审
| 申请号： | 201910758041.X | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110620050A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 黄婷;李海燕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/66 |
| 代理公司： | 11010 工业和信息化部电子专利中心 | 代理人： | 焉明涛 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种填充胶量确定方法、装置及可读存储介质，所述方法包括如下步骤：获取预研芯片及已有芯片的点胶信息，根据所述预研芯片及已有芯片的点胶信息确定预研芯片及已有芯片的点胶估计空间；根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量。本发明实施例根据芯片的点胶信息确定芯片的点胶估计空间，并根据芯片的点胶估计空间和实际点胶量确定预研芯片的点胶量，利用已有成熟工艺数据，定位研发产品的点胶范围，有效减少试验次数，降低时间成本与经济成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 点胶 点胶量 信息确定 可读存储介质 成熟工艺 经济成本 时间成本 有效减少 量确定 填充胶 研发 试验 | ||
【主权项】：
1.一种填充胶量确定方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：/n获取预研芯片及已有芯片的点胶信息，根据所述预研芯片及已有芯片的点胶信息确定预研芯片及已有芯片的点胶估计空间；/n根据所述预研芯片及已有芯片的点胶估计空间和已有芯片的实际点胶量确定预研芯片的点胶量。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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