[发明专利]宽炉膛高温烧结炉在审
| 申请号： | 201910759217.3 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110425879A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 陈龙豪;金磊;朱从健;杨国栋 | 申请（专利权）人： | 苏州汇科机电设备有限公司 |
| 主分类号： | F27B17/00 | 分类号： | F27B17/00;F27D1/00;F27D1/02;F27D1/04;F27D1/16;F27D3/02;F27D11/02 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215562 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种宽炉膛高温烧结炉，属于电子窑炉设施技术领域。包括炉体，炉体的中央有炉膛；在炉顶砖中，位于底层的且与炉膛的顶部相对应的炉顶砖为炉膛顶壁砖，与炉膛顶壁砖的左侧相对应的炉顶砖为硅钼棒左加热元件让位孔砖，与炉膛顶壁砖的右侧相对应的炉顶砖为硅钼棒右加热元件让位孔砖；特点：炉膛顶壁砖朝向上的一则的表面是平坦的，炉膛顶壁砖朝向下的一侧有炉膛顶壁砖人字形凹腔，硅钼棒左加热元件让位孔砖的右侧探入炉膛，硅钼棒右加热元件让位孔砖的左侧探入炉膛，炉膛顶壁砖的左侧支承在硅钼棒左加热元件让位孔砖上、右侧支承在硅钼棒右加热元件让位孔砖上。减少工作量且降低砌筑难度；体现良好的隔热保温性；保障炉体的整体稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 炉膛顶 壁砖 加热元件 硅钼棒 让位孔 炉膛 炉顶砖 炉体 炉膛高温 烧结炉 探入 支承 设施技术领域 隔热保温性 整体稳定性 电子窑炉 人字形 凹腔 砌筑 工作量 平坦 | ||
【主权项】：
1.一种宽炉膛高温烧结炉，包括炉体(1)，该炉体(1)的中央位置构成有一自炉体(1)的长度方向的前端贯通至后端的一炉膛(11)，该炉膛(11)由沿着炉体(1)的长度方向的内侧底部水平砌筑的炉底砖(12)、沿着炉体(1)的长度方向的左侧内壁和右侧内壁并且以所述炉底砖(12)为基础纵向砌筑的炉壁砖(13)以及沿着炉体(1)的长度方向的顶部并且以所述炉壁砖(13)为基础水平砌筑的炉顶砖(14)围设而成；在所述的炉顶砖(14)中，位于底层的并且与所述炉膛(11)的顶部相对应的炉顶砖构成为炉膛顶壁砖(141)，与炉膛顶壁砖(141)的左侧相对应的炉顶砖构成为硅钼棒左加热元件让位孔砖(142)，而与炉膛顶壁砖(141)的右侧相对应的炉顶砖构成为硅钼棒右加热元件让位孔砖(143)；其特征在于所述炉膛顶壁砖(141)朝向上的一则的表面是平坦的，而炉膛顶壁砖(141)朝向下的一侧构成有一横截面形状呈人字形的炉膛顶壁砖人字形凹腔(1411)，所述硅钼棒左加热元件让位孔砖(142)的右侧探入炉膛(11)，而所述硅钼棒右加热元件让位孔砖(143)的左侧探入炉膛(11)，所述炉膛顶壁砖(141)的左侧支承在所述硅钼棒左加热元件让位孔砖(142)上，而炉膛顶壁砖(141)的右侧支承在所述硅钼棒右加热元件让位孔砖(143)上。
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