[发明专利]射频装置及射频装置的组装方法在审

专利信息
申请号: 201910759450.1 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN112398497A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 程喆;彭大庆;张志伟;彭杰;胡彬;贠伦刚 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04B1/3822 分类号: H04B1/3822;H04B1/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例提供了一种包括天线罩、吸收体和射频电路板的射频装置,可用于智能汽车的毫米波雷达,降低来自射频芯片和天线馈线的高频辐射干扰。所述天线罩用于容纳所述射频电路板,所述吸收体包括顶面、一个或多个支撑件和一个或多个固定件,所述射频电路板包括至少一个射频芯片、至少一个天线馈线和至少一个射频天线,所述顶面遮盖所述至少一个射频芯片和所述至少一个天线馈线但不遮盖所述至少一个射频天线,所述一个或多个固定件用于将所述吸收体固定在所述射频电路板上,所述一个或多个支撑件用于支撑所述顶面位于所述天线罩与所述射频电路板之间。
搜索关键词: 射频 装置 组装 方法
【主权项】:
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